共模半导体技术（苏州）有限公司近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。 

共模半导体是一家致力于高性能模拟电路的研发及销售的企业，产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域，产品形态包括芯片和应用方案。

共模半导体团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司，研发团队拥有 15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验，已经开发量产了30+款世界一流性能产品，拥有20多项美国专利， 并且与国内知名院校科研团队有紧密合作，为公司的前沿研发和人才梯队建设提供了有力支撑。

本轮融资将用于加速产品与技术研发、团队扩建、加大市场推广力度，致力于成为国内顶尖的国产化高性能模拟芯片供应商。

共模半导体将专注于高性能模拟芯片设计，以模拟电源芯片为基石，持续强化模数转换（ADC/DAC）产品竞争力，拓宽至模拟信号链芯片研发，形成整个模拟产品系列的闭环，紧抓装备国产化的浪潮及机遇，涵盖汽车领域的自动驾驶、通讯领域的5G通信、IT领域的大数据处理、医疗设备和工业领域的测量监控等行业。

共模半导体目前已经研制出数款超低噪声电源，其中有比电池噪声还低的电源芯片，用于对电源特别要求高的系统中，具有输入宽电压、低压差电压、输出电压稳定、静态电流低等特性，具有超低噪声和超高电源纹波抑制比。类似性能的电源芯片掌握在国外公司手中，在高性能通讯、高性能传感及测量方向有着广阔的应用前景，也是“卡脖子”的关键部件。

共模半导体管理层表示：“在下一阶段将不断拓展新的产品及应用，拓展市场开发的广度与深度，提高企业盈利水平和发展后劲，增强企业可持续发展能力。继续大力发展高性能模拟芯片设计及测试能力，面向市场，以核心产品和关键应用为突破口，逐步建立移动设备产品线、工业及医疗产品线、汽车行业产品线和通用产品线，开发高性能通用电源及专用定制PMIC、高速高精度 ADC/DAC和高精度运算放大器等五大类产品，设计国际一流水平的模拟芯片，建立一家国内顶尖的拥有自主知识产权的国产高性能模拟集成电路公司。”