铅笔道、含新社联合消息，2023年8月11日，沪硅产业(688126.SH)发布了《沪硅产业2023年半年度报告》，公司营业收入为157,381.86万元，比去年同期下降了4.41%。归属于上市公司股东的净利润为18,738.56万元，增长了240.35%。经营活动产生的现金流量净额为-3,689.81万元，比去年同期下降了120.01%。归属于上市公司股东的净资产为1,489,482.46万元，增长了4.23%。基本每股收益为0.069元，增长了228.57%。研发投入占营业收入的比例为6.72%，增加了1.14个百分点。沪硅产业主营业务是生产半导体硅片，用于生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品。半导体硅片是国家重点支持的新材料行业，是半导体产业链的基础。公司计划扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率。目前产品类型包括300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。公司已与台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等众多国内外知名客户建立了合作关系。截至报告期末，公司子公司上海新升新增产能为7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。公司拥有半导体硅片生产的核心技术，并建立了具有国际水平的300mm硅材料极限表征体系。

根据数据，沪硅产业(688126.SH)是于2020年04月20日在上交所科创板上市，其主营业务是半导体硅片的研发、生产和销售。上市保荐机构为：海通证券股份有限公司，保荐人为张博文、曹岳承；IPO服务会计所为：普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙），执业会计师为：潘振宇、徐泓清；IPO服务律所为：北京市金杜律师事务所，执业律师为：沈诚敏、张明远。

截至2023年08月10日收盘，公司股价为21.33元/股。目前流通市值为580.24亿元。

公司的股权结构如下：

股东名称为：上海嘉定工业区开发(集团)有限公司，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：156581814股，股权占比为：5.732%；

股东名称为：上海新微科技集团有限公司，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：134857256股，股权占比为：4.937%；

股东名称为：上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：123422900股，股权占比为：4.518%；

股东名称为：上海新阳半导体材料股份有限公司，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：123175310股，股权占比为：4.509%；

股东名称为：招商银行股份有限公司-银河创新成长混合型证券投资基金，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：75000000股，股权占比为：2.746%；

股东名称为：华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：72011521股，股权占比为：2.636%；

股东名称为：招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：59456151股，股权占比为：2.177%；

股东名称为：中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：59298268股，股权占比为：2.171%；

股东名称为：上海盛石资本管理有限公司-台州中硅股权投资合伙企业(有限合伙)，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：33193175股，股权占比为：1.215%；

股东名称为：中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金，公告日期为：2023年04月28日，持股数量为：30212767股，股权占比为：1.106%；

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