铅笔道、含新社联合消息，2023年10月25日，弘信电子(300657.SZ)发布了《关于与上海燧原科技有限公司签订战略合作全面升级协议书的公告》，弘信电子与上海燧原科技签署了一份战略合作全面升级协议，该协议是一个框架性文件，没有具体金额的涉及。

协议的主要内容包括：1）弘信电子将优先向燧原科技采购国产算力芯片，而燧原科技将以优惠价满足弘信电子的需求；2）燧原科技将协助弘信电子引入互联网大厂等算力使用终端客户，共同推进战略合作；3）在共同开发的业务中，燧原科技将指定弘信电子为算力卡和服务器的制造供应商；4）双方将共同推动在人工智能领域的战略合作；5）双方将在上海成立研发中心，共同研发算力硬件。

根据数据，弘信电子(300657.SZ)是于2017年05月23日在深交所创业板上市，其主营业务是挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。上市保荐机构为：兴业证券股份有限公司，保荐人为吴小琛、李斌；IPO服务会计所为：致同会计师事务所（特殊普通合伙），执业会计师为：陈纹、廖金辉；IPO服务律所为：上海市通力律师事务所，执业律师为：陈鹏、翁晓健、张洁。

截至2023年10月24日收盘，公司股价为17.63元/股。目前流通市值为78.56亿元。

公告来源：http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2023-10-25/1218137852.PDF

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