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圈内热点振华风光研发集成电路晶圆制造等项目:募资超20.59万元
铅笔道编辑部2024/03/16
文章约600字,阅读需要2分钟

铅笔道、含新社联合消息,2024年03月15日,振华风光发布了《贵州振华风光半导体股份有限公司关于使用自有资金方式支付研发中心项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》,表示公司决定使用自有资金支付研发中心项目部分款项,包括人员薪酬、社会保险、住房公积金、税金、原材料领用、房租费、物业费、办公费、差旅费等,并以募集资金等额置换。募集资金将用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目和研发中心建设项目。公司已获得中国证监会批复,首次向社会公众发行人民币普通股,募集资金已全部到位,超募金额为205,946.60万元。公司计划在研发中心项目实施期间,使用自有资金支付部分款项,并以募集资金等额置换,保荐机构和监事会均认可该操作。

贵州振华风光半导体股份有限公司是于2022年08月26日在上交所科创板上市,其主营业务是高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。在国民经济行业上属于制造业大类,计算机、通信和其他电子设备制造业小类;在申万行业分类上,属于国防军工大类,军工电子Ⅱ小类。截至2023年10月25日,公司实控人为中国电子信息产业集团有限公司。振华风光(688439.SH)的上市保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐人为马峥、王彬、王彬;IPO服务会计所为中天运会计师事务所(特殊普通合伙),执业会计师为王秀萍、信翠双;IPO服务律所为北京观韬中茂律师事务所,执业律师为洪宇昊、李晓皓、张文亮、李侦。

截至2024年03月14日收盘,公司股价为80.0元/股,流通市值为36.41亿元。

公告来源:http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-03-15/1219306418.PDF

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